Новые модули памяти 3bpc, изготавливаемые с применением 25-нм техпроцесса, вмещают по 64 Гбит данных. По сравнению с продуктами предыдущих поколений они обладают меньшей себестоимостью и увеличенной емкостью и предназначены для USB-накопителей, карт памяти и потребительской электроники. 

Новая технология разработана совместным предприятием IM Flash Technologies* (IMFT). В модулях NAND 64 Гбит (8 ГБайт) каждая ячейка хранит по три бита данных против двух бит в технологии предыдущего поколения. Это трехуровневая ячейка (triple-level cell, TLC). 

Новый модуль на 20% компактнее по сравнению с другими модулями аналогичной емкости, производимыми Intel и Micron на базе технологии 25 нм MLC и в настоящее время являются самым миниатюрным чипом емкостью 8 Гбайт в серийном производстве. Компактность играет важную роль для карт памяти. Площадь изделия составляет 131 мм², оно помещается в стандартный тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP).

«Мы начали выпуск самых миниатюрных модулей NAND по нормам 25-нм техпроцесса, еще в январе, - рассказывает Том Рэмпоун (Tom Rampone), вице-президент и генеральный директор Intel NAND Solutions Group. – Теперь мы освоили стандарт 3bpc. Это говорит о способности разработчиков все время оставаться на пике технологического прогресса, предлагая новые продукты по доступным ценам. Intel ценит опыт IMFT в конструировании и производстве NAND-памяти и будет использовать новые модули в своих решениях».

«С каждым днем NAND-память становится все более важной для потребительской электроники. В связи с этим переход к технологии TLC с применением 25-нм процесса можно назвать конкурентным преимуществом портфеля наших решений, - заявил вице-президент Micron* по выпуску флэш-памяти Брайан Ширли (Brian Shirley). - Мы уже приступили к сертификации продуктов на базе 8-гигабит-ных модулей, включая устройтства хранения Lexar Media* и Micron*».

*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.